2021
为梦想而生
为颠覆而来
2021全国招募季
疫情过后，如何找一份“妈妈口中的稳定工作”？上海纳信，这里有护你周全的那份安心！
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面向全社会及校园招聘
面向全社会及校园招聘
我们积极创造相互信任、认同鼓励的工作氛围，推崇充满朝气、欢乐的团队。
完美
工作认证负责
感性
注重同事关系
活泼
富有创造力
直率
敢于工作重任
纳信项目实习生
参与培训活动、技术讲座，与业界顶级专家面对面交流。
纳信项目实习生主要面向海内外优质高校的博士研究生、硕士研究生及本科生，目标是基于云与计算业务快速发展的业务诉求，培养面向未来物联，云计算、AI等领域的顶尖人才。 项目实习生和社招流程相同，特点是学生可以申请自己喜欢的项目，定向性更强，便于学生匹配自己的兴趣爱好。
参与实际商用项目
参与实际项目交付，体验真正的企业开发流程，您的代码也会运行在华为云上，为千万用户服务
一对一的导师辅导
经验丰富的业务骨干作为导师，定制化个人培养计划，共同攻克业界难题，获得快速成长
毕业论文指导
可以申请将实习项目技术点作为毕业论文内容，导师参与指导论文，挑战自我高度
项目实习生
岗位职责：
1.负责电气设计审查，技术交流；
2.负责项目执行中有关电气设计的技术方案审查；
3.负责项目的电气安装，调试，验收及后期现场问题处理工作；
4.对生产，质检等相关部门工作进行指导；
5.完成公司领导及运营部安排的临时工作任务。
任职要求：
1、电气自动化设计相关专业大专以上学历，具有钢铁、冶金或工程机械自动化相关行业电气设计工作经验者优先.
2、会使用AuToCAD,EPLAN绘图软件及STEP7、博图、Wincc编程软件；
具备丰富的非标产品电气设计、部件选型知识；
3、独立电气项目设计经验，负责过大型项目电气自动化工作优先；
4、有现场电气调试经验，可以接受出差的优先；
5、具备良好的服务意识、责任心、较强的学习能力、团队沟通与协作能力;
职位描述：
1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估；
2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线；
3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库；
4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认；
5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中；
6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题；
7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。
8、与硬件工程师及结构工程师对接.
任职要求
1、 五年以上，6层及以上板卡Layout经验；
2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先；
3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先；
4、 有信号仿真经验优先；
5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解；
6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)；
7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求；
8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。
岗位职责：
1、建原理图PCB封装，元件布局，PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性（联通性，合理性）;
2、按照项目进度的要求保质保量的完成PCB layout设计;
3、负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工艺问题。与生产部良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题;
4、对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题;
5、组织PCB相关培训工作，提高PCB组各成员的业务能力;
6、公司PCB封装库的维护及管理工作以及PCB设计相关规范的编制。
任职要求：
1、本科及以上学历、机械设计类相关专业；
2、硬件基础知识扎实，精通EMC/EMI的PCB相关知识，熟练使用PADS等原理图和PCB的开发工具；
3、具有6年以上智能机layout工作经验，熟悉高速、多层电路板设计，PI/SI仿真；
4、具有良好的沟通、协调、推动、组织、管理能力。
社会招聘
岗位职责：
1.负责电气设计审查，技术交流；
2.负责项目执行中有关电气设计的技术方案审查；
3.负责项目的电气安装，调试，验收及后期现场问题处理工作；
4.对生产，质检等相关部门工作进行指导；
5.完成公司领导及运营部安排的临时工作任务。
任职要求：
1、电气自动化设计相关专业大专以上学历，具有钢铁、冶金或工程机械自动化相关行业电气设计工作经验者优先.
2、会使用AuToCAD,EPLAN绘图软件及STEP7、博图、Wincc编程软件；
具备丰富的非标产品电气设计、部件选型知识；
3、独立电气项目设计经验，负责过大型项目电气自动化工作优先；
4、有现场电气调试经验，可以接受出差的优先；
5、具备良好的服务意识、责任心、较强的学习能力、团队沟通与协作能力;
职位描述：
1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估；
2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线；
3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库；
4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认；
5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中；
6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题；
7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。
8、与硬件工程师及结构工程师对接.
任职要求
1、 五年以上，6层及以上板卡Layout经验；
2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先；
3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先；
4、 有信号仿真经验优先；
5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解；
6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)；
7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求；
8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。
岗位职责：
1、建原理图PCB封装，元件布局，PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性（联通性，合理性）;
2、按照项目进度的要求保质保量的完成PCB layout设计;
3、负责PCB投板并与板厂沟通，及时反馈PCB设计及PCB工艺问题。与生产部良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题;
4、对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题;
5、组织PCB相关培训工作，提高PCB组各成员的业务能力;
6、公司PCB封装库的维护及管理工作以及PCB设计相关规范的编制。
任职要求：
1、本科及以上学历、机械设计类相关专业；
2、硬件基础知识扎实，精通EMC/EMI的PCB相关知识，熟练使用PADS等原理图和PCB的开发工具；
3、具有6年以上智能机layout工作经验，熟悉高速、多层电路板设计，PI/SI仿真；
4、具有良好的沟通、协调、推动、组织、管理能力。
